【捷多邦PCB】蘋果PCB供應(yīng)鏈本季營(yíng)運(yùn)看旺，檢測(cè)設(shè)備商與軟性銅箔基板（FCCL）與玻纖材料商同步沾光。業(yè)界看好，軟板廠臺(tái)郡、臻鼎-KY今年下半年?duì)I運(yùn)有望逐季挑戰(zhàn)新高，臺(tái)郡今年將再賺逾一股本，并帶動(dòng)周邊產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)看旺。
全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦了解到，受惠蘋果新機(jī)將問(wèn)世，相關(guān)主力軟板供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)在7月起進(jìn)一步升溫。臺(tái)郡、臻鼎分別看好營(yíng)運(yùn)一路旺到年底，隨著相關(guān)新應(yīng)用需求帶動(dòng)，相關(guān)材料供料需求也同步感受旺季拉貨力道。軟板廠以外，蘋果全產(chǎn)品線硬板供應(yīng)商華通、IC載板廠景碩也有望反映終端需求放量。
據(jù)捷多邦獲悉，市場(chǎng)指標(biāo)的臺(tái)商第一大FCCL廠臺(tái)虹以及AOI設(shè)備商牧德、軟板廠臺(tái)郡等下周將先后召開法說(shuō)會(huì)，臺(tái)虹、牧德同步于下周二（24日）舉辦，臺(tái)郡則于下周四（26日）召開電話法說(shuō)會(huì)，業(yè)界寄望進(jìn)一步釋出正面看法，確立傳統(tǒng)旺季成長(zhǎng)信心。
捷多邦從分析機(jī)構(gòu)了解到，分析師看好，臺(tái)虹今年第3季電子材料業(yè)績(jī)有望挑戰(zhàn)新高，主要是供貨臺(tái)系與日系軟板大廠的滲透率持續(xù)提高，有助天線模塊與智慧機(jī)用材料市占率提升。
捷多邦從臺(tái)郡方面獲悉，法人預(yù)期今年獲利將優(yōu)于去年，主要是來(lái)自蘋果旗艦機(jī)種雙SIM卡用軟板滲透率提高及更多通訊軟板挹注，每股獲利有望超越一個(gè)股本，并預(yù)期在第3季營(yíng)運(yùn)雙位數(shù)成長(zhǎng)后，今年第4季將挑戰(zhàn)新高峰。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，蘋果將于美東時(shí)間31日召開投資人會(huì)議，業(yè)界密切關(guān)注iPhone新機(jī)對(duì)蘋果PCB供應(yīng)鏈與材料供應(yīng)商的挹注。
據(jù)捷多邦了解，因蘋果下達(dá)備貨數(shù)量相當(dāng)穩(wěn)健，促使設(shè)備商先感受淡季不淡，并進(jìn)一步配合各大廠7月起傳統(tǒng)旺季需求，銅箔基板與軟性銅箔基板、電子級(jí)玻纖供應(yīng)商總動(dòng)員，其中，PCB上游玻纖一貫廠富喬完成5G高階玻纖紗布相關(guān)認(rèn)證，提前布局高階智慧機(jī)用超細(xì)砂。
