機(jī)器換人時(shí)代的技能短缺：以珠三角機(jī)器人行業(yè)
在經(jīng)濟(jì)全球化時(shí)代，技能短缺已成為20世紀(jì)90年代以來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展所面臨的最具挑戰(zhàn)性的障礙。在美國(guó)和英國(guó)，產(chǎn)業(yè)和政策部門很早就意識(shí)到技能短缺問(wèn)題對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的制約，進(jìn)而采取
2018-10-27]
焊接貼片電容的過(guò)程中需要注意的事項(xiàng)
MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來(lái)，非常簡(jiǎn)單，可是，很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有不足的地方。有些公
2018-10-25]
東芝宣布推出新一代超結(jié)功率MOSFET
新器件進(jìn)一步提高電源效率 東芝 電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（東芝）推出新系列的下一代650V功率 MOSFET ，用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、太陽(yáng)能（PV）功率調(diào)節(jié)器、不間斷電源系統(tǒng)（UP
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