什么是SMT？

作者：博維科技 時間：2018-07-12 11:10

什么是SMT：

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 

·SMT有何特點：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。 
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 電腦貼片機(jī)，如圖

·為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

·SMT 基本工藝構(gòu)成要素：

絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后 
面。 
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測 
（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 

·SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 
2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 
8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。 
9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 
12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。 
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。 
22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。 
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 
24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點的目標(biāo)。 
25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。 
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。 
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。 
29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。 
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。 
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。 
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 
34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系; 
35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; 
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作; 
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系; 
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA; 
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; 
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4; 
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%; 
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 
44. 目前計算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo); 
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 
47. 目前使用的計算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; 
50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性; 
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 
53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; 
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 
56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; 
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆; 
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃; 
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適; 
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 
64. SMT段排阻有無方向性無; 
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間; 
66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子; 
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 
69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大; 
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機(jī)器視覺檢驗 
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流; 
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻; 
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上; 
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 
79. ICT測試是針床測試; 
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好; 
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; 
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器; 
86. SMT設(shè)備運用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動機(jī)構(gòu); 
87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板; 
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm; 
89. 迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; 
90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝; 
91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形; 
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū); 
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑; 
94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡; 
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好; 
96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件; 
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System; 
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 
99. 常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī); 
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn); 
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī); 
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用; 
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 
105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體; 
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB 
PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。