SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析！

作者：博維科技 時間：2025-06-03 17:12

                                       SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析！

      現(xiàn)代SMT中回流焊技術(shù)與工藝是其核心技術(shù)，在其工藝流程中有一個環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的，即溫度控制環(huán)節(jié)。主要從SMT
回流焊技術(shù)出發(fā)，針對其工藝流程中的溫度控制技術(shù)進行分析，重點闡述了回流焊各溫區(qū)溫度曲線，詳細介紹了實際溫度
曲線的設(shè)置和優(yōu)化處理，為回流焊參數(shù)設(shè)置提供了理論依據(jù)，從而避免了焊接過程中缺陷的發(fā)生，保證了焊接質(zhì)量，提高
產(chǎn)品的合格率。希望通過文章的分析，能夠為相關(guān)人士提供一定的參考和借鑒。

 
 
       隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)微型化、集成化要求越來越高， SMT技術(shù)以及其生產(chǎn)工藝也在不短的改進、推廣與
發(fā)展。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，對SMT技術(shù)在生產(chǎn)中的應(yīng)用越來越廣泛，焊接質(zhì)量的好壞直接影響生產(chǎn)的正常進行，最終會影響
產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性?；亓骱附邮荢MT技術(shù)中獨特的工藝環(huán)節(jié)和技術(shù)環(huán)節(jié)，也是重要的環(huán)節(jié)，所以對回流焊接技術(shù)的開發(fā)與
應(yīng)用是非常重要的。

01回流焊技術(shù)
       因為回流焊技術(shù)具有“自定位效應(yīng)”及“再流動”等特點，所以回流焊工藝不要求嚴格的貼裝精度，這樣也就比較容易實現(xiàn)高
速度與高度自動化?，F(xiàn)代SMT中對回流焊技術(shù)的應(yīng)用較為廣泛，回流焊又被稱為再流焊，是對提前分配到電路板焊盤上的軟
釬焊料重新熔化，最終實現(xiàn)引腳與表面組裝元件焊端與印制電路板焊盤之間機械和電氣連接的軟釬焊。一般回流焊主要分為
四個溫度區(qū)。

02回流焊溫度曲線各個區(qū)段介紹
通常把這個曲線分成四個區(qū)域，分別定義為升溫區(qū)，預(yù)熱恒溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)。
2.1升溫區(qū)。PCB進入回流焊鏈條，從室溫開始受熱到150℃的區(qū)域叫做升溫區(qū)。升溫區(qū)的時間設(shè)置在60-90S，斜率控制在
1-3℃/S之間。
2.2預(yù)熱恒溫區(qū)。預(yù)熱恒溫區(qū)PCB表面溫度由150℃平緩上升至200℃，時間設(shè)置在60S-120S之間。PCB板上各個部分緩緩受
到熱風(fēng)加熱，溫度隨時間緩慢上升，斜率在0.3-0.8℃/S之間。
2.3焊接區(qū)?；亓鲄^(qū)的溫度最高，SMA進入該區(qū)后迅速升溫，并超出錫膏熔點約30-40℃，即板面溫度瞬時達到210-230℃
（此溫度又稱之為峰值溫度），時間約為20-30S。
2.4冷卻區(qū)。焊點溫度從液相線開始向下降低的區(qū)段稱為冷卻區(qū)。這一區(qū)域錫膏中的鉛粉已經(jīng)熔化并充分潤濕了被焊接的表面
，快速冷卻會得到明亮的焊點并有良好的外形及合適的接觸角。冷卻速率一般為3-10℃/S。